继续挑战最薄! 金立在MWC推出ELIFE S7

2020-07-30 分类:家电报道 作者:

继续挑战最薄! 金立在MWC推出ELIFE S7
金立(GiONEE)这个对台湾朋友很陌生的手机品牌,事实上在去年 MWC 的时候就曾因为推出全世界最薄的手机- S5.5 而在会场中引起全球媒体的注目。而今年 MWC 金立(GiONEE)也推出了最薄的五模手机- ELIFE S7!

ELIFE S7 採用联发科 MT6752 八核心处理器、5" AMOLED 萤幕、2GB RAM/16GB ROM、最薄的 1300 万画素镜头/ 500 万画素前置镜头,与 2750 mAh 的电池容量。
继续挑战最薄! 金立在MWC推出ELIFE S7

S7 除了有金立(GiONEE)引以为傲的超薄体积以外,还支援了双卡双待与双 4G 网路。拍照方面更强调了无延迟拍摄以及有着让人害怕(?!) 的人脸年龄识别智慧功能。
继续挑战最薄! 金立在MWC推出ELIFE S7

其他功能如绝佳的散热系统、34.56小时的续航时间、背面全平的设计...等等,都让 ELIFE S7 在发表时受到许多注目。目前预计 ELIFE S7 将会率先在欧洲上市,3 月陆续会在澳门市场亮相,4 月登陆印度市场,预计售价 399 欧(约 NT 14,050)。不过可惜的是目前没有进入台湾的消息,届时若将抵台上市,我们也会再为各位带来更详尽地介绍哟!
继续挑战最薄! 金立在MWC推出ELIFE S7

图片来源: 中关村在线

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